Sadeleştirilmiş Protokol, Maksimum Bağlanma: els extra low shrinkage® unibond
els extra low shrinkage® unibond, ışıkla sertleşen tek bileşenli self-etch adeziftir. Diş sert dokusu ile ışıkla sertleşen dolgu ve yapıştırma materyalleri arasında kalıcı, kenar aralıksız bir bağ oluşturmak için tasarlanmıştır. Tek bileşenli yapısı; karıştırma, aktivasyon veya ek hazırlık adımı gerektirmez — doğrudan uygulamaya hazırdır.
Klinik Olarak Doğrulanmış Yüksek Bağlanma Değerleri
els unibond'un bağlanma performansı, Berlin Üniversitesi Diş Hekimliği (Universitätsmedizin Berlin, Dr. Uwe Blunck) tarafından ölçülmüştür. Elde edilen değerler bu adezifin klinik güvenilirliğini açıkça ortaya koymaktadır:
- Dentin — Etch & Rinse: 34,15 MPa
- Dentin — Self-Etch: 25,60 MPa
- Mine — Etch & Rinse: 27,78 MPa
- Mine — Self-Etch: 15,12 MPa
Özellikle total-etch (etch & rinse) tekniğiyle elde edilen 34 MPa üzeri dentin bağlanma değeri, klinik açıdan son derece güçlü bir performansa işaret eder.
Tüm Aşındırma Teknikleriyle Uyumluluk
els unibond; non-etch (aşındırmasız), total-etch ve selective etch dahil tüm aşındırma protokolleriyle uyumlu olarak kullanılabilir. Bu çok yönlülük, klinisyenin vaka bazlı tercihine göre protokol seçebilmesine olanak tanır ve farklı klinik durumlar için tek bir adezif ile çalışılmasını sağlar.
Pediatrik Kullanımda Öne Çıkan Avantaj
els unibond'un üretici tarafından özellikle vurguladığı bir klinik avantaj, çocuk hastalarda sağladığı zaman tasarrufudur. Tek bileşenli self-etch yapısı sayesinde uygulama protokolü minimum adımla tamamlanır — pediatrik hastada sandalyede geçen süre azalır, hasta uyumu artar, klinik konfor yükselir.
Kimyasal Güvenlik Profili
BisGMA, TEGDMA, HEMA ve TPO içermeyen formülasyonu bağımsız analiz raporlarıyla belgelenmiştir. Hassas hasta profillerinde ve allerji öyküsü olan vakalarda güvenle tercih edilebilir.
İçerik: 5 ml | REF 8013