Tek şişe. Sıfır taviz.

Adeziv sistemlerde karmaşıklık her zaman daha iyi sonuç anlamına gelmez. james-2 bond bunu kanıtlar.

Tek bileşen. Çözücü yok. Self-kondisyonlayan yapı. Polimerizasyon öncesi hidrofilik, polimerizasyon sonrası hidrofobik — tam da olması gerektiği gibi.

İnce adım protokolü, yüksek klinik güvence.Son damlaya kadar aynı kıvam, aynı performans.

Tam set. Tam hazırlık. Tam güven.

Silanizasyonda yarım sistem yoktur. csp ceramic silane primer set, ihtiyacınız olan her şeyi tek pakette sunar.

Silane base. Silane activator. Aksesuarlar. Kullanım anında karıştırılır, o anda aktive olur — önceden karışmış hiçbir şey rafta bozulmaz.

Seramik-kompozit bağlanmasında, cam elyaf post simantasyonunda ve seramik kırığı tamirinde. Bir set, tüm seramik protokolleri.

İki bileşen. Bir sistem. Tam bağlanma.

csp ceramic silane base, aktivatörüyle buluştuğu anda kimyasal olarak aktif hale gelir. Ne erken — ne geç. Tam kullanım anında.

Silikat ve alüminyum oksit seramikler, reçineli materyaller ve cam elyaf kompozit postlar için güvenilir bir kimyasal köprü. csp ceramic silane activator ile birlikte kullanılır; ikisi birlikte tamamdır, ayrı ayrı eksiktir.

Bağlanma, yüzeyden başlar.

Seramik restorasyonlarda uzun vadeli başarının temeli tek bir adıma dayanır: doğru silanizasyon.

csp ceramic silane activator, csp ceramic silane base ile birleştirilerek silikat ve alüminyum oksit seramik yüzeyleri simantasyona hazırlar. Kimyasal bağ oluşturulmadan yapıştırılan her restorasyon, zamanla bedelini öder.

İki bileşen. Bir fırsat. Doğru yapılmış bir yüzey.

Önce prime. Sonra bond. Her zaman bu sırayla.

Adeziv sistemlerde performans, zincirin en zayıf halkasına göre belirlenir. cmf prime, o zayıf halkayı ortadan kaldırmak için tasarlandı.

Düşük viskoziteli formülasyonu, dentin tübüllerine derinlemesine nüfuz eder. cmf bond ile mükemmel uyumlu viskozite dengesi, her iki bileşenin birlikte çalışmasını protokol düzeyinde garanti altına alır.

TEGDMA yok. HEMA yok. TPO yok. Postoperatif hassasiyet riski en aza indirilmiş. Pulpa dostu.

Işık ulaşmasa bile. Bond devam eder.

Geleneksel ışıkla sertleşen adezifler, ışığın ulaşamadığı bölgelerde risk taşır. els duobond bu riski ortadan kaldırır.

Çift sertleşme sistemi: ışıkla anında, kimyasal ile tam. Self-etch — ayrı aşındırma adımı yok, zaman tasarrufu var. BisGMA yok, TEGDMA yok, HEMA yok, TPO yok.

Dentinde 17 MPa üzeri bağlanma değeri — Berlin Üniversitesi verileriyle.

els cem ile birlikte: eksiksiz bir simantasyon sistemi.

Sandalyede her dakika değerlidir. Özellikle çocuklar için.

els unibond, tek bileşenli self-etch yapısıyla adeziv protokolünü mümkün olduğunca sadeleştirir. Karıştırma yok. Bekleme yok. Gereksiz adım yok.

BisGMA yok. TEGDMA yok. HEMA yok. TPO yok.

Etch & rinse tekniğiyle dentinde 34 MPa üzeri bağlanma — Berlin Üniversitesi verileriyle. Tüm aşındırma teknikleriyle tam uyumluluk.

Hız ve güvenlik aynı şişede.

Bağlanma. Gerçek anlamda.

Her adeziv sistemi bağlanma vaat eder. cmf bond bunu kanıtlar.

TEGDMA yok. HEMA yok. TPO yok. Geriye; mine ve dentine ekstra yüksek bağlanma değerleri sunan, termosiklus sonrasında bile kenar sızdırmazlığını koruyan, pulpayı koruyan bir 2 bileşenli sistem kalıyor.

cmf prime ile tam uyumlu viskozite dengesi. Liner-bond tekniğiyle uygulanabilirlik. Postoperatif hassasiyeti en aza indirgeyen formülasyon.

Güven, formülden başlar.

Bir adeziv. Her teknik. On kat daha dayanıklı.

apt® unibond, adeziv sistemlerde yeni bir polimer teknolojisinin ürünüdür. Tek bileşen, self-etch. Non-etch, total-etch, selective etch — hangisini tercih ederseniz edin, apt® unibond uyum sağlar.

Bis-GMA yok. TEGDMA yok. HEMA yok. TPO yok.

Ve geleneksel adeziflerle kıyaslandığında 10 kat azaltılmış enzimatik degradasyon — bağlanma dayanıklılığı zamanla değil, zamanla daha güvenilir hale gelir.

Çocuklar dahil tüm hastalar için. Hızlı. Güvenli. Kalıcı.